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深圳市斯贝克电子材料有限公司
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地址：深圳市福田区泰然四路泰然科技园210栋四层4E163152025/09
一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它“亲缘”关系很近的摄像头模组生...
152025/09
白化为瞬干胶特有现象，由于部分瞬干胶在固化前与空气中的水分子起反应变为白色粉末状附在物体表面形成。
一、预防办法：
1、严格控制胶水用量，禁止多余胶水溢出
2、增加操作场地的通风设施和空气流...
一、预防办法：
1、严格控制胶水用量，禁止多余胶水溢出
2、增加操作场地的通风设施和空气流...
152025/09
iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。
IC倒...
IC倒...
152025/09
近期国内环已酮市场整体走势稳定。但大部分地区市场成交偏弱，买家多数存观望心态，市场气氛逐渐趋弱。6月2日国内部分地区环已酮市场总览：华北地区环己酮市场成交偏弱，心态观望，主流意向报盘参考9000...
152025/09
美国伊利诺伊州蒂斯普兰讯，2017年6月1日- 霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布，霍尼韦尔UOP公司的C3 Oleflex?工艺技术已被东华能源股份有限公司(下称“东华能源”)旗下两家子公司&md...
152025/09
近期醋酸丁酯市场变化不大，有一定利好支撑，整体市场盘整运行。当前地区大部分按需采购，北方地区前期低价竞争，后期市场成交略冷清。 6月2日国内部分地区醋酸丁酯市场总览： 广东醋酸乙酯市场变化...
152025/09
iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。 IC倒装芯片...
152025/09
白化为瞬干胶特有现象，由于部分瞬干胶在固化前与空气中的水分子起反应变为白色粉末状附在物体表面形成。一、预防办法：1、严格控制胶水用量，禁止多余胶水溢出2、增加操作场地的通风设施和空气流通3、选...
152025/09
核心提示：因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固 因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各...
152025/09
摘要：阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP（环氧树脂）胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV（紫外光）固化胶的技术特点...
152025/09
影响粘接强度的化学因素主要指分子的极性、分子量、分子形状(侧基多少及大小)、分子量分布、分子的结晶性、分子对环境的稳定性(转变温度和降解)以及胶粘剂和被粘体中其它组份性质PH值等。 1....
152025/09
1、粘接时的溢胶不易固化： 溢胶不易固化是由于氧阻聚引起的，小功率的UV固化设备很难固化，这时候我们应该选用大功率的UV固化设备来进行固化。或是在溢胶还没有固化前先把溢胶清理掉，...
